OFweek电子工程网讯 智能感知研发中心主要从事半导体集成电路传感器、包括MEMS传感器、硅集成电路芯片以及智能感知系统等方面的研究工作。中心下设CMOS传感器项目组、MEMS传感器与红外传感器项目组、射频模拟集成电路芯片项目组、低功耗处理器项目组、软件算法项目组、传感网项目组、穿戴式系统项目组、高速接口项目组及卫星导航项目组等九个主要课题组。中心面向智能工业、智能医疗和智能电网等核心应用领域，开展MEMS红外传感器设计、低功耗处理器芯片、电力线与物联网通信芯片、高性能数模混合IP核、智能传感器接口与预处理电路、高精度微波空间感知技术以及生物光电传感器系统的应用开发。

　　智能感知研发中心承担了国家科技重大专项、“863”计划、中国科学院知识创新工程、国家自然科学基金和地方企业合作等一系列科研项目和任务。在专注于新产品与关键技术可发的同时，中心在学术和产业领域开展了广泛的合作，实现产学研的有机结合。

　　智能感知中心专注于MEMS智能传感器、CMOS-MEMS工艺整合、MEMS晶圆级键合封装等方面的研究。目前已研发成功太赫兹成像左手材料焦平面阵列、新型 MEMS振动能量收集芯片、MEMS红外传感器及系统等产品。